Mat der grousser Skala Verbesserung vun der Systemdesignkomplexitéit an der Integratioun, sinn elektronesch Systemdesigner engagéiert an Circuit Design iwwer 100MHZ. D'Betribsfrequenz vum Bus ass 50MHZ erreecht oder iwwerschratt, an e puer souguer iwwer 100MHZ. Folgend ass ongeféier 32 Layer Meg6 Héichgeschwindegkeet Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 32 Layer Meg6 Héichgeschwindeg Backplane ze verstoen.
Héichgeschwindeg Circuit Design Technologie ass eng Designmethod ginn déi elektronesch System Designer musse adoptéieren. Nëmme andeems d'Designtechnike vun héijer Geschwindegkeetskreesdesigner benotzt ginn, kann d'Kontrollbarkeet vum Designprozess erreecht ginn. Déi folgend ass iwwer IT988GSETC Héichgeschwindeg PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze verstoen IT988GSETC Héichgeschwindegkeet PCB.
Et ass allgemeng eens datt wann d'Linnverbreedung méi spéit ass wéi d'Erhéijung vun der 1/2 digitaler Signal Drive Terminal, sou Signaler gi als Héichgeschwindeg Signaler ugesinn an Transmissiounslinneffekter produzéieren. Folgend ass ongeféier 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane ze verstoen.
Polyimid Produkter si staark gefuerdert wéinst hirer enormer Hëtztbeständegkeet, wat zu hirem Gebrauch an allem vu Brennstoffzellen bis militäresch Uwendungen a gedréckte Circuitboards féiert. Folgend ass ongeféier VT901 Polyimide PCB bezunn, ech hoffen Iech besser VT901 Polyimide PCB besser ze verstoen.
Wärend d'elektronesch Design konstant d'Performance vun der ganzer Maschinn verbessert, ass et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter vun Handyen a Smartwaffen ass "kleng" e konstante Verfollegung. High-Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Endprodukter méi kompakt maachen, während méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entsprécht. Folgend ass ongeféier 28 Layer 3step HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 28 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
PCB huet e Prozess genannt Begruewe Resistenz, dat ass Chipresistente an Chipkondensatoren an déi bannenzeg Schicht vum PCB Board ze setzen. Dës Chipresistente a Kondensater si meeschtens ganz kleng, sou wéi 0201, oder nach méi kleng 01005. D'PCB-Board déi op dëser Manéier produzéiert gëtt ass d'selwecht wéi e normale PCB-Board, awer vill Resistente a Kondensater ginn an him plazéiert. Fir déi iewescht Layer spuert déi ënnescht Layer vill Plaz fir Komponenteplazéierung. Déi folgend ass ongeféier 24 Layer Server Buried Capacitance Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer Server Buried Capacitance Board besser ze verstoen.
