XC6SLX75-2fgG484484848
D'XC6SLX45,42224II Plichterformatbesaktiounen an bis 150 logesch Dextensivitéit ,,8MBUMMERSED CONCLEDENTS (wéi DSP-Prozess
XC6VLX365T-2ffg1759I Verpackung Bga integréiert Circuit Chips, IC Elektronesch Komponenten an Uerdnung. Eis Firma huet gemeinsam Versuergnetzungen mat multipleën Niveauen, mat Produiten, am Iwwerolen, insens, insgesäwer Clienten ze hëllefen erframplen Produkter ze hëllefen?
Xc6vsx475T-2ff156e Package BGA integréiert Circuit ChipcuCcuctic-elektroneschen Komponent Ufro an Uerdnung
XC6SLX150T-N3FGG676i ass eng héich Leeschtung fpga Chip mat enger breeder Uwendungen, an Braarancen, a Brauerecanneren. Dëse Chip huet héich Leeschtung a Flexibilitéit, a kann héichgeschniddene Signalveraarbechtung erreechen
XC6SLX150-3Cfggg676i Verpackung Bga integréiert Circuit Chips, IC Elektronesch Komponenten an Uerdnung
