Déi breet Uwendung vu fortgeschratter intelligenten Technologie, Kameraen an de Felder vum Transport, medizinescher Behandlung, asw ... Mat Bléck op dës Situatioun verbessert dëse Pabeier e Wäitwénkege Bildverzerrungs Korrektur Algorithmus. Folgend ass iwwer NELCO Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'NELCO Rigid Flex PCB besser ze verstoen.
HDI Boards ginn normalerweis mat enger Laminéierungsmethod hiergestallt. Wat méi Laminatioune sinn, wat méi héich ass den techneschen Niveau vum Board. Gewéinlech HDI Boards si grondsätzlech eng Kéier laminéiert. Héichniveau HDI adoptéiert zwou oder méi Layer Technologien. Zur selwechter Zäit gi fortgeschratt PCB Technologien wéi gestapelt Lächer, galvaniséierter Lächer, an direkt Laserbuer benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Robot HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Layer Robot HDI PCB besser ze verstoen.
D'Signalintegritéit (SI) Themen ginn e wuessend Besuergt fir digital Hardware Designer. Wéinst der verstäerkter Daterate Bandbreedung an drahtlose Basestatiounen, drahtlose Netzwierk Kontroller, kabellos Netzwierkinfrastruktur, a militäreschen Avioniksystemer, ass den Design vu Circuitboards ëmmer méi komplex ginn. Folgend ass iwwer NELCO High Frequency Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'NELCO High Frequency Circuit Board besser ze verstoen.
Wéi d'Benotzerapplikatioune méi a méi Boardschichten erfuerderen, gëtt d'Ausrichtung tëscht de Schichten ganz wichteg. Alignéierung tëscht Schichten erfuerdert Toleranzkonvergenz. Wéi de Boardgréisst ännert, ass dës Konvergenzfuerderung méi erfuerderlech. All Layoutprozesser ginn an enger kontrolléierter Temperatur a Fiichtegkeet Ëmfeld generéiert. Déi folgend ass iwwer EM888 7MM déck PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den EM888 7MM décke PCB ze verstoen.
Héichgeschwindeg Backplane D'Expositiounsausrüstung ass am selwechte Ëmfeld. D'Ausrichtungstoleranz vun de Front an hënneschte Biller vum ganze Gebitt muss op 0,0125mm oprecht ginn. D'CCD Kamera ass noutwenneg fir de Front an hënneschte Layout Ausrichtung ze kompletéieren. Nom Ets gouf de véier-Lachs Bohrsystem benotzt fir d'Inneschicht perforéieren. D'Perforatioun passéiert duerch de Core Board, d'Positiounsgenauegkeet ass op 0,025mm oprecht, an d'Widderhuelbarkeet ass 0.0125mm. Déi folgend ass iwwer ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane ze verstoen.
Zousätzlech zu der Fuerderung fir eenheetlech Dicke vun der Platingschicht fir Buerungen, hunn Backplane Designer allgemeng verschidde Fuerderunge fir d'Uniformitéit vu Kupfer op der Uewerfläch vun der Bausseschicht. E puer Designen etse wéineg Signalleitungen op der Bausseschicht. Déi folgend ass iwwer Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane ze verstoen.
