Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.
View as  
 
  • ​XCVU13P-2FSGA2577I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vum Xilinx. Et gehéiert zu der Kintex UltraScale + Serie an huet déi folgend Funktiounen an Spezifikatioune:

  • ​XCVU11P-1FLGA2577E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vun der Xilinx Corporation. Dës FPGA ënnerstëtzt Virtex ® D'UltraScale + Architektur bitt héich performant Rechenkraaft a flexibel Konfiguratiounsoptiounen, gëeegent fir verschidden Applikatiounsszenarien déi héich Leeschtung an nidderegen Energieverbrauch erfuerderen.

  • ​XCVU29P-L2FSGA2577E ass en elektronesche Komponent vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale+ Serie, mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune:

  • XCVU29P-2FSGA2577I ass en elektronesche Komponent vu Xilinx, speziell Deel vun der UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) Serie. Déi folgend ass eng detailléiert Aféierung zu XCVU29P-2FSGA2577I:

  • XCVU27P-2FSGA2577E ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale Serie. Dësen Chip huet d'Charakteristiken vun héich Leeschtung an niddereg Muecht Konsum, an ass gëeegent fir verschidden Applikatioun Szenarie, wéi Daten Zentren, Kommunikatioun, industriell Kontroll,

  • ​XCVU190-3FLGA2577E ass en High-Performance FPGA Chip gehéiert zu der Xilinx Virtex UltraScale Serie. Dësen Chip huet 2349900 Logik Eenheeten a 568 Input / Output Terminals, hiergestallt mat engem 20nm Prozess, a verpackt an 2577 Pin FCBGA.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept