Déi haart a mëll Kombinatiouns Board huet souwuel d'Charakteristike vu FPC an PCB, sou datt et an e puer Produkter mat speziellen Ufuerderunge benotzt ka ginn, déi souwuel e gewësse flexiblen Beräich wéi och e bestëmmte steife Beräich hunn, wat de internen Raum vum Produkt spuert a reduzéiert Fäerdeg Produktvolumen a verbessert Produktleistung si grouss Hëllef. Déi folgend ass iwwer Camera Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'Camera Rigid Flex PCB besser ze verstoen.
De Rigid-Flex Board huet souwuel d'Charakteristike vu FPC an PCB, sou datt et a verschiddenen Produkter mat speziellen Ufuerderunge benotzt ka ginn, déi souwuel e gewësse flexiblen Raum wéi och e bestëmmte steife Beräich hunn, wat den internen Raum vum Produkt spuert a reduzéiert fäerdeg Produktvolumen a verbessert Produktleistunge si grouss Hëllef. Déi folgend ass iwwer Loftfaarttanker Kontroll Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze verstoen Aviation Tanker Kontroll Rigid Flex PCB.
An der extensiver Notzung vu PCI Kabel Sockel Goldfinger, goufe Goldfinger opgedeelt an: laang a kuerz Goldfinger, futti Goldfinger, gespléckt Goldfinger, a Goldfingerbretter. Am Prozess vun der Veraarbechtung brauche vergoldte Drot ze zéien. Verglach vu konventionelle Goldfingerveraarbechtungsprozesser Einfach, laang a kuerz Goldfinger, d'Noutwendegkeet fir de Lead vun de Goldfinger streng ze kontrolléieren, erfuerdert eng zweet Ätsung fir ze kompletéieren. Déi folgend ass iwwer Goldfinger Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze verstoen Gold Fanger Board.
Traditionell, aus Zouverlässegkeet Grënn, hunn passiv Komponenten eng Tendenz op der Réckplane benotzt. Wéi och ëmmer, fir déi fix Käschte vum aktiven Board z'erhalen, ginn ëmmer méi aktiv Apparater wéi BGA op der Backplane entworf. Folgend ass ongeféier Red High Speed Backplane. am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser Red High Geschwindegkeet Backplane ze verstoen.
Optesch Moduler sinn optoelektronesch Geräter déi fotoelektresch an elektro-optesch Konversioun maachen. De Sendeende vum opteschen Modul konvertéiert den elektresche Signal an en opteschen Signal, an den Empfangend Enn konvertéiert den opteschen Signal an en elektrescht Signal. Déi optesch Moduler ginn no der Verpackungsform klasséiert. Gemeinsam enthale SFP, SFP +, SFF, a Gigabit Ethernet Interface Konverter (GBIC). Déi folgend ass ongeféier 100G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den 100G Optesche Modul PCB ze verstoen.
D'Erhéijung vun der Dicht vun integréierter Circuitverpackung huet zu enger héijer Konzentratioun vu Verbindungslinne gefouert, wat d'Benotzung vu multiple Substrater eng Noutwennegkeet mécht. Am Layout vum gedréckte Circuit hu sech onerwaart Designprobleemer erschien, sou wéi Geräischer, Stroumkapazitéit a Krustalk. Déi folgend ass ongeféier 20 Layer Pentium Motherboard verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen 20 Layer Pentium Motherboard besser ze verstoen.
