D'Haaptfunktioun vum 40G opteschen Modul PCB ass fir photoelektresch an elektro-optesch Transformation ze realiséieren, inklusiv optesch Kraaftsteuerung, Modulatioun an Iwwerdroung, Signal Detektioun, IV Konversioun a limitéierter Verstäerkung Uerteel Regeneratioun. Zousätzlech ginn et Anti-Fälschung Informatiounsufro, TX deaktivéieren an aner Funktiounen. Déi allgemeng Funktiounen sinn: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9, etc.
EM-888 HDI PCB ass d'Ofkierzung vun héijer Dicht Interconnection. Et ass eng Aart gedréckte Circuit Board (PCB) Produktioun. Et ass e Circuit Board mat héijer Linnverdeelungsdicht mat der Mikro blann begruewe Loch Technologie. EM-888 HDI PCB ass e kompakt Produkt entwéckelt fir kleng Kapazitéit Benotzer.
AP8545R Rigid-Flex PCB bezitt sech op d'Kombinatioun vu Soft Board an Hard Board. Et ass e Circuit Board, geformt duerch Kombinéiere vun der dënner flexiblen ënneschter Schicht mat der steife Bottom Schicht, an duerno laminéiert an eng eenzeg Komponent. Et huet d'Charakteristiken vum Biegen an ausklappen. Wéinst der gemëschter Benotzung vu verschiddene Materialien a verschidde Fabrikatiounsschrëtt ass d'Veraarbechtungszäit vu steife Flex PCB méi laang an d'Produktiounskäschte méi héich.
An der PCB Préift vun elektronesche Verbraucher maximéiert d'Benotzung vum R-F775 PCB net nëmmen de Raumverbrauch a miniméiert d'Gewiicht, awer verbessert och d'Zouverlässegkeet staark, doduerch datt vill Ufuerderunge fir geschweißte Gelenker eliminéiert ginn a fragile Verkabelungen ufälleg fir Verbindungsprobleemer. De steife Flex PCB huet och en héije Schlagwidderstand a kann an engem héije Stressëmfeld iwwerliewen.
18-Layer Rigid-Flex PCB bezitt sech op e gedréckte Circuit Board deen een oder méi steife Gebidder enthält an een oder méi flexibel Gebidder, déi aus steife Boards a flexiblen Boards bestallt sinn, déi matenee laminéiert sinn, an elektresch mat metalliséierte Lächer verbonne sinn. Rigid Flex PCB kann net nëmmen d'Ënnerstëtzungfunktioun ubidden déi starre PCB soll hunn, awer huet och d'Biegenimmkeet vu flexiblem Board, wat den Ufuerderunge vun der 3D Versammlung gerecht ka ginn.
Elektronesch Design verbessert stänneg d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn, awer och probéiert hir Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen ass "kleng" déi éiweg Verfollegung. Héich Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Terminal Produkt Design méi miniaturiséiert maachen, wärend et méi héich Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz gerecht gëtt. Wëllkomm 6-Layer HDI PCB vun eis ze kafen.
