XC6SLX150-3FGG676I Verpackung BGA integréiert Circuit Chips, IC elektronesch Komponenten, Ufro an Uerdnung Placement
XC6SLX16-3CSG225C Packaging BGA Integréiert Circuit Chips, IC elektronesch Komponenten, Ufro an Uerdnung Placement
XC7Z015-2CLG485I ass en SOC Chip produzéiert vum Xilinx, deen en integréierte System Chip baséiert op der Zynq-7000 Architektur. Den Chip integréiert en Dual Core ARM Cortex-A9 MPCore Prozessor a CoreSight System, souwéi en Artix-7 FPGA, mat insgesamt 74K Logik Eenheeten an enger Laffrequenz vu bis zu 766MHz
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - Field Programmable Gate Array XCVU23P-2FSVJ1760E Integréiert Circuit 18 Joer Industrieerfahrung AMD Agent
XCVP1202-2MSIVSVA2785 Integréiert Circuit 18 Joer Industrieerfahrung AMD Agent
XCVU13P-2FHGA2104I ass eng skalierbar an rekonfiguréierbar Beschleunigungsplattform gëeegent fir komplex Aarbechtslaascht ze optimiséieren. Et huet eng grouss Quantitéit u réi Rechenkraaft an I/O Flexibilitéit, gëeegent fir computationell intensiv Aarbechtslaascht an Datenzenter Uwendungen
