Am Moment huet de allgemeng benotzte LED Aluminiumsubstrat zwou Säiten: déi wäiss Säit gëtt fir Schweißen Led Pins benotzt, an déi aner Säit weist d'natierlech Faarf vum Aluminium. D'Hëtztleitungsdeeler sinn a Kontakt mateneen. Allgemeng ass eng eenzeg Panel aus dräi Schichten. Natierlech mussen déi, déi doriwwer wëssen, et wëssen. Nëmmen duerch et ze verstoen kënne se se besser auswielen a benotzen. Aluminiumsubstrat ass eng Aart vu Metallbaséierte Kupferbekleede Laminat mat gudder Wärmevergëftungsfunktioun. Loosst eis iwwer d'Zorte vu PCB Aluminiumsubstrater vun PCB Hiersteller léieren?
1. Flexibel Aluminiumsubstrat
Eng vun den neien Entwécklunge vun IMS Materialien ass flexibel Dielektrik, déi exzellent elektresch Isolatioun, Flexibilitéit an thermesch Konduktivitéit hunn. Wann Dir op flexibel Aluminium applizéiert gëtt, kann d'Produkt a verschidde Formen a Winkelen geformt ginn, wat deier Klameren, Kabelen a Stecker eliminéiert. Et ass üblech datt zwee oder véier Schicht Ënnerversammlungen aus traditionellen FR-4 mam Aluminiumsubstrat mat thermoelektresche Medium gebonnen sinn fir Wärmevergëftung ze hëllefen, Steifheit ze erhéijen an als Schirmschicht ze handelen. Am High-Performance-Muechtmaart hunn dës Strukturen een oder méi Schichten vu Circuiten, déi an der Dielektrik begruewe sinn, a blann Lächer ginn als thermesch duerch Lächer oder Signalweeër benotzt.
2. Duerch Lach Al Basisplack
A komplexe Strukturen kann eng Schicht Aluminium de "Kär" vun der Multi-Layer thermescher Struktur bilden. Virun der Laminatioun gëtt Aluminium virgeplatt a mat Dielektrik gefüllt. Electroplate duerch Lächer duerch Lücken am Aluminium fir elektresch Isolatioun z'erhalen. Wéinst senger gudder thermescher Konduktivitéit gëtt et als allgemeng Numm vu PCB ugesinn, déi speziell an der LED Industrie benotzt gëtt.
An engem Wuert, PCB Al Substrat Zorte vu PCB Hiersteller enthalen flexibel Al Substrat an duerch-Lach Al Substrat. Fir Zwecker ginn et och zweesäiteg Designe vu Circuitschicht, Isolatiounsschicht, Aluminiumbasis, Isolatiounschicht a Circuitschichtstruktur. Ganz wéineg Applikatiounen si Multilayer Boards, déi kënne gemaach ginn andeems se gewéinlech Multilayer Boards mat Isoléierschichten an Aluminiumsubstrater laminéieren. Aluminiumsubstrat huet exzellent Wärmevergëftung, gutt Veraarbechtung, Dimensiounstabilitéit an elektresch Leeschtung. Et ass wäit an de Beräicher vun Hybrid integréiert Kreesleef benotzt, Autoen, Büro Automatisatioun, grouss Muecht elektresch Equipement, Muecht Equipement, etc.
