An der Produktioun vun elektronesche Produkter gëtt et e Produktiounsprozess vu gedréckte Circuit Board. Gedréckte Circuitboards ginn an elektronesche Produkter an all Industrien benotzt. Et ass den Träger vum elektronesche schemateschen Diagramm deen d'Designfunktioun realiséiere kann an den Design a kierperlech Produkter ëmwandelen kann.
De Prozess vun der PCB Produktioun ass wéi follegt:
Ausschneiden - > Dréchent Film a Film festhalen - > Beliichtung - > Entwécklung - > Ätzen - > Filmstrippen - > Bueren - > Kupferplacken - > Resistenzschweißen - > Seidbilddruck - > Surface Behandlung - > Formen - > elektresch Messung
Dir kennt dës Begrëffer nach net. Loosst d'Produktioun Prozess vun duebel-dofir Verwaltungsrot beschreiwen.
1€ Ausschneiden
Ausschneiden ass de Kupfer gekleete Laminat a Brieder ze schneiden déi op der Produktiounslinn produzéiert kënne ginn. Hei gëtt et net a kleng Stécker geschnidden no dem PCB Diagramm deen Dir entworf hutt. Als éischt, montéiert vill Stécker no dem PCB Diagramm, a schneiden se dann a kleng Stécker nodeems de PCB fäerdeg ass.
Fëllt d'Trockenfilm a Film op
Dëst ass fir eng Schicht vu trockenem Film op de Kupfer gekleete Laminat ze hänken. Dëse Film wäert op de Bord duerch ultraviolet Bestrahlung verstäerken fir e Schutzfilm ze bilden. Dëst erliichtert d'nächst Belaaschtung an d'Ätzen vun ongewollten Kupfer.
Paste dann de Film vun eisem PCB. De Film ass wéi e schwaarz-wäiss Negativ vun enger Foto, wat d'selwecht ass wéi de Circuitdiagramm op der PCB gezeechent.
D'Funktioun vum Filmnegativ ass et ze vermeiden datt ultraviolet Liicht duerch d'Plaz passéiert wou Kupfer muss bleiwen. Wéi an der uewe genannter Figur gewisen, wäert de wäisse kee Liicht iwwerdroen, während de schwaarze transparent ass a Liicht iwwerdroe kann.
Gefor
Belaaschtung: Dës Belaaschtung ass fir ultraviolet Liicht op de Kupfer gekleete Laminat ze bestrahlen, deen un de Film an de trockenem Film befestegt ass. D'Liicht blénkt op de trockenem Film duerch déi schwaarz a transparent Plaz vum Film. D'Plaz, wou den dréchene Film duerch d'Liicht beliicht ass, ass verstäerkt, an d'Plaz, wou d'Liicht net beliicht ass, ass d'selwecht wéi virdrun.
D'Entwécklung ass fir den onexposéierten dréchene Film mat Natriumkarbonat opzeléisen an ze wäschen (entwéckler genannt, wat schwaach alkalesch ass). De exponéierten dréchene Film gëtt net opgeléist, well e verstäerkt ass, awer ëmmer nach behalen.
Ätzen
An dësem Schrëtt gëtt den onnéidege Kupfer geätzt. Den entwéckelte Brett ass mat sauerem Kupferchlorid geätzt. De Kupfer, deen vum ausgeheilten dréchene Film bedeckt ass, gëtt net geätzt, an dat onbedeckt Kupfer gëtt geätzt. Lénks déi néideg Linnen.
Film Ewechhuele
De Schrëtt vun der Filmentfernung ass de verstäerkten dréchene Film mat Natriumhydroxidléisung ze wäschen. Wärend der Entwécklung gëtt den ongeheelten dréchene Film ofgewäsch, an d'Filmstrippen ass fir den ausgeheilten dréchene Film ofzewäschen. Verschidde Léisunge musse benotzt ginn fir déi zwou Forme vu trockenem Film ze wäschen. Bis elo sinn all Circuiten, déi d'elektresch Leeschtung vum Circuit Board reflektéieren, ofgeschloss.
Bohr Lach
An dësem Schrëtt, wann d'Lach geschloen ass, enthält d'Lach d'Lach vum Pad an d'Lach duerch d'Lach.
Kupferbeschichtung
Dëse Schrëtt ass eng Schicht vu Kupfer op der Lachmauer vum Padloch an duerch Lach ze beschichten, an déi iewescht an déi ënnescht Schichten kënnen duerch duerch duerch Lach verbonne sinn.
Resistenz Schweess
Resistenzschweißen ass eng Schicht vu gréngem Ueleg op der Plaz ze applizéieren déi net geschweißt ass, wat net-leitend fir d'Äussewelt ass. Dëst ass duerch den Écran Dréckerei Prozess, gëllen gréng Ueleg, an dann ähnlech dem viregten Prozess, aussetzt an entwéckelen der Schweess Pad gin geschweißt.
Seidewiever Écran Dréckerei
Seidewiever Écran Dréckerei Charakter ass de Komponent Label, Logo an e puer Beschreiwung Wierder duerch Écran Dréckerei ze Drécken.
Uewerfläch Behandlung
Dëse Schrëtt ass eng Behandlung op der Pad ze maachen fir Kupferoxidatioun an der Loft ze vermeiden, haaptsächlech waarm Loftnivellerung (dh Zinnsprayen), OSP, Golddepositioun, Goldschmelz, Goldfinger a sou weider.
Elektresch Messung, Probeinspektioun a Verpakung
No der uewe genannter Produktioun ass e PCB Board prett, awer de Board muss getest ginn. Wann et offen oder kuerz Circuit ass, gëtt et an enger elektrescher Testmaschinn getest. No dëser Serie vu Prozesser ass de PCB Board offiziell prett fir Verpakung a Liwwerung.
Dat hei uewen ass de Produktiounsprozess vu PCB. Verstitt Dir et. Multilayer Brieder brauchen och e Laminéierungsprozess. Ech wäert et hei net aféieren. Prinzipiell kennen ech déi uewe genannte Prozesser, déi e bëssen Impakt op de Produktiounsprozess vun der Fabréck hunn.
