XCVU9P-L2FLGA2577E ass e Virtex UltraScale+ FPGA Chip vum Xilinx. Et huet 924.480 Logikzellen an 3600 DSP Eenheeten, a benotzt 16nm FinFET + Prozesstechnologie.
Dësen Chip liwwert 230K Logik Eenheeten an integréiert Multiple High-Speed-Kommunikatiounsinterfaces wéi PCIe 2.0 x8, High-Speed-Serialverbindungen DDR3 Memory Controller, etc.. Den Chip adoptéiert Fabrikatiounstechnologie baséiert op dem 40 Nanometer Prozess, deen Virdeeler huet wéi effizient Veraarbechtung Kapazitéit, niddereg Muecht EP4SGX230HF35C4G Konsum, an niddreg Käschten. Dësen Chip huet eng breet Palette vun Uwendungen am performante Computing, Netzwierkkommunikatioun, Videotranskodéierung a Bildveraarbechtung.
Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. ass eng elektronesch Handelsfirma spezialiséiert op importéiert Mark elektronesch Komponenten, Stäerkthändler, Qualitéitssécherung, komplette Modeller. Wann Dir net fannt wat Dir sicht, kënnt Dir méi wäertvoll Informatioun per E-Mail kréien, wéi XCZU19EG-2FFVC1760E Stock Quantitéit, Offeren
Assurance, komplett Modeller. Wann Dir net fannt wat Dir sicht, kënnt Dir méi wäertvoll Informatioun per E-Mail kréien, sou wéi XCVU9P-2FLGB2104I Stock Quantitéiten, Offeren
HI-8588PSIF Quantitéit: 128PCS Batch: 2022+
HI-8586PSI Verpackung: Pipe Fittings Produktstatus: Fir Verkaf Technesch Parameter Protokoll ARINC429 Aktuator - Unzuel vun den Empfänger 2/0 Stroumversuergungsspannung ±12V ~ 15V Spezifizéierungsparameter Operatiounstemperatur -40°C ~ 85°C Physikalesch Typ Typ Treiber Produktnummer HI -8586 Package Parameteren: Produkt Montéierung Typ Surface Mount Typ Package 8-SOIC (0,154 quot;, 3,90 mm breet) Bare Pad Verkeefer Apparat Package 8-ESOIC
