integréiert Circuit

En integréierte Circuit ass e Miniatur elektronesch Apparat oder Komponent. E bestëmmte Prozess gëtt benotzt fir d'Transistoren, d'Widderstanden, d'Kondensatoren, d'Induktoren an aner Komponenten an d'Verdranung an engem Circuit ze verbannen, op eng kleng oder e puer kleng Hallefleitwaferen oder dielektresch Substrate fabrizéiert, an dann an e Package packen, Et gëtt e Mikro Struktur mat der néideg Circuit Funktioun
View as  
 
  • XCZU27DR-2FFVE1156I integréiert en eenzegen Chip direkten RF Sampling Datekonverter op engem adaptiven SoC, eliminéiert d'Noutwendegkeet vun externen Datekonverterer, sou datt eng héich flexibel Léisung erreecht gëtt. Am Verglach mat Multi-Komponente-Léisungen, kann dës Léisung Stroumverbrauch a Raumbesetzung ëm 50% reduzéieren, dorënner d'Eliminatioun vun héijer Kraaft FPGA Analog Interfaces wéi JESD204

  • Iwwersiicht vun XCZU21DR-2FFVD1156I RF Data Converter Subsystem Déi meescht Zynq UltraScale + RFSoCs enthalen en RF Datekonverter-Subsystem dee verschidde Radios enthält Frequenz Analog-zu-Digital Konverter (RF-ADC) a Multiple RF Analog-zu-Digital Konverter Konverter (RF-DAC). Héich Präzisioun, Héichgeschwindegkeet an energieeffizient RF-ADC an RF-DAC Kann separat fir real Donnéeën konfiguréiert ginn, oder an de meeschte Fäll kënnen a Pairen fir real an imaginär Zuelen konfiguréiert ginn

  • XCVU3P-2FFVC1517I ass en High-Performance FPGA baséiert op 14nm/16nm FinFET Noden, ënnerstëtzt 3D IC Technologie a verschidde computationell intensiv Uwendungen.

  • D'XC7K325T-2FFG676I Feld programméierbar Gate Array, no der Optimisatioun, huet déi bescht Käschte-Effizienz, déi duebel sou héich ass wéi de fréiere Generatiounsprodukt, eng nei Aart vu FPGA realiséiert.

  • XC7Z010-2CLG225I Adoptioun vun enger Dual Core ARM Cortex-A9 Prozessor Konfiguratioun, integréiert 7 Serien programméierbar Logik (bis zu 6,6M Logik Eenheeten an 12,5Gb/s Transceiver), déi héich differenzéiert Design fir verschidde embedded Uwendungen ubitt.

  • XCKU060-1FFVA1517I gouf fir Systemleistung an Integratioun ënner dem 20nm Prozess optimiséiert, an adoptéiert Single Chip an nächst Generatioun stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie. Dës FPGA ass och eng ideal Wiel fir DSP intensiv Veraarbechtung erfuerderlech fir déi nächst Generatioun medizinesch Imaging, 8k4k Video, an heterogen drahtlose Infrastruktur.

Grousshandel Neisten {Schlësselwuert} a China aus eiser Fabréck gemaach. Eis Fabréck huet HONTEC genannt an ass ee vun den Hiersteller a Fournisseuren aus China. Wëllkomm fir Qualitéits- a Remise {Schlësselwuert) ze kafen mat dem niddrege Präis deen CE Zertifizéierung huet. Braucht Dir Präislëscht? Wann Dir braucht, kënne mir Iech och bidden. Donieft gi mir Iech bëlleg Präisser.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept