XQR5VFX130-1CN1752B gëtt wäit an der Kommunikatioun, Rechenzentrum, Industrieautomatioun, Medizin, Automobil an aner Felder benotzt. Am Beräich vun der Kommunikatioun gëtt et benotzt fir High-Speed-Dateniwwerdroung, Signalveraarbechtung an aner Funktiounen ze realiséieren. Am Beräich vum Rechenzentrum gëtt et benotzt fir High-Speed-Computing, Datelagerung an aner Funktiounen z'erreechen; Am Beräich vun der industrieller Automatisatioun gëtt et benotzt fir Echtzäit Kontroll, Datenveraarbechtung an aner Funktiounen z'erreechen; Am medizinesche Beräich gëtt et benotzt fir d'Funktioune vun der medizinescher Bildveraarbechtung a biologescher Signalanalyse ze realiséieren. Am Automobilfeld gëtt et benotzt fir autonom Fuere, intelligent Fuerhëllef an aner Funktiounen z'erreechen
Modell XQR5VFX130-1CN1752V, Marke: XILINX Package: FCBGA-1752, Aarbechtstemperatur: -40-125 Batchnummer: 2018+，Hot Verkaf op der ganzer Welt
XCVU440-2FLGA2892I Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd.
Deel Status: Aktiv LAB / CLB Zuel: 510720 Logik Komponente / Unitéiten Zuel: 8937600 Ganzen RAM Bits: 79586918I / O Zuel: 1976 Zuel vun Gates: - Spannung - XCVU19P-2FSVA3824E Energieversuergung: 0.825V~0 Installatioun Typ: Surface Mount: 0.825V~0. Typ Aarbechtstemperatur: 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Produktverpackung: 3824-BBGA, FCBGA
Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Feldprogramméierbar Gate Array Package / Box FCBGA-1927 Serie XC7VX690T
AD9573ARUZ Echtzäit Auer Chip ADI/Jardno Package TSSOP16 Batch 2108+
