integréiert Circuit

En integréierte Circuit ass e Miniatur elektronesch Apparat oder Komponent. E bestëmmte Prozess gëtt benotzt fir d'Transistoren, d'Widderstanden, d'Kondensatoren, d'Induktoren an aner Komponenten an d'Verdranung an engem Circuit ze verbannen, op eng kleng oder e puer kleng Hallefleitwaferen oder dielektresch Substrate fabrizéiert, an dann an e Package packen, Et gëtt e Mikro Struktur mat der néideg Circuit Funktioun
View as  
 
  • XC9536XL-10VQG44I ass e komplexe programméierbare Logik Apparat (CPLD) produzéiert vum Xilinx. Dësen Chip ass gëeegent fir héich-Performance, niddereg-Volt Applikatioun Szenarie, wéi opzedeelen-Wäitschoss Kommunikatioun an Rechenzäit Systemer. Et huet 800 verfügbare Paarte, ënnerstëtzt

  • XCVU095-H1FFVC1517E ass en High-Performance FPGA Chip produzéiert vum Xilinx. Den Chip baséiert op der fortgeschratter UltraScale Architektur, mat 1176000 Logik Elementer an 67200 adaptiven Logik Moduler (ALM), déi bis zu 60,8 Mbit vun embedded Erënnerung a 560 I/O Ports ubidden.

  • ​XCVU125-2FLVB2104I ass en High-Performance FPGA-Chip dee vum Xilinx gestart gouf, gehéiert zu der VERSAL Serie. Dësen Chip gëtt mat fortgeschratt Technologie hiergestallt, mat enger grousser Zuel vu Logikkomponenten an adaptiven Logikmoduler, souwéi vill embedded Memory Ressourcen

  • ​XCVU13P-2FIGD2104E ass en High-Performance FPGA Chip produzéiert vum Xilinx. Dësen Chip baséiert op der fortgeschratter UltraScale + Architektur, mat mächtege Logikveraarbechtungsfäegkeeten a vill Hardwareressourcen. Seng Haaptfeatures enthalen High-Density Logik Eenheeten, embedded Memory,

  • XCVU13P-L2FHGA2104E ass en High-Performance FPGA Chip produzéiert vum Xilinx. Dësen Chip baséiert op der UltraScale + Architektur, mat exzellente Logikveraarbechtungsfäegkeeten an héich Bandbreed IO Schnëttplazen, gëeegent fir verschidde High-Performance Computing an Dateveraarbechtungsszenarien

  • XCVU9P-L2FLGB2104E ass en High-Performance FPGA Chip an der Xilinx Virtex UltraScale+ Serie. Den Chip adoptéiert fortgeschratt 28 Nanometer High-K Metal Gate (HKMG) Technologie, kombinéiert mat stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie, fir eng perfekt Kombinatioun vu geréngem Stroumverbrauch an héijer Leeschtung z'erreechen.

Grousshandel Neisten {Schlësselwuert} a China aus eiser Fabréck gemaach. Eis Fabréck huet HONTEC genannt an ass ee vun den Hiersteller a Fournisseuren aus China. Wëllkomm fir Qualitéits- a Remise {Schlësselwuert) ze kafen mat dem niddrege Präis deen CE Zertifizéierung huet. Braucht Dir Präislëscht? Wann Dir braucht, kënne mir Iech och bidden. Donieft gi mir Iech bëlleg Präisser.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept