HONTEC ass ee vun de féierende High-Speed PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis High-Speed PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir High-Speed PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Koffer Paste Plug Lach realiséiert High-Density Assemblée vu gedréckte Circuit Boards an net-leitende Kupfer Paste fir iwwer Plug Lächer vu Verkabelungen. Et gëtt wäit an Aviatiounssatellitte benotzt, Serveren, Verdrahtungsmaschinnen, LED-Beleuchtungen, asw. Déi folgend ass ongeféier 18 Schichten Kofferpaste Plug Loch, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Schichten Kupfer Paste Plug Loch ze verstoen.
Mat dem Opkommen vun der 5G Ära hunn d'Héichgeschwindegkeet an d'Héichfrequenz Charakteristike vun der Informatiounstransmissioun an elektroneschen Ausrüstungssystemer gedréckte Circuit Boards méi héich Integratioun a méi grouss Datentransmissiounstester gemaach, wat zu héiger Frequenz Héichgeschwindegkeet gedréckt Circuit gefouert huet Déi folgend ass iwwer EM-888K High Speed PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen EM-888K High Speed PCB ze verstoen.
Eng Basisstatioun ass eng ëffentlech mobil Kommunikatiounsbasisstatioun. Et ass en Interface Apparat fir mobilen Apparater fir Zougang zum Internet ze kréien. Et ass och eng Form vu Radiosender. Et bezitt sech op Informatioun tëscht engem mobilen Kommunikatiounsterminal an engem Handyterminal an engem bestëmmte Radiosofdeckungsberäich. Transmitting Radio Transceiver Station. Déi folgend ass ongeféier Grouss Gréisst High Speed Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Grouss Gréisst High Speed Backplane ze verstoen.
De Réckplane war ëmmer e spezialiséiert Produkt an der PCB Fabrikatioun Industrie. De Réckplang ass méi déck a méi schwéier wéi konventionell PCB Boards, an deementspriechend seng Hëtztkapazitéit ass och méi grouss. Déi folgend ass ongeféier Duebel Säit Pressfit Backdrill Verwaltungsrot, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Duebel Säit Pressfit Backdrill Board ze verstoen.
Et huet eng Zuel vun de féierende Technologien an der Industrie, abegraff: déi éischt benotzt en 0,13 Mikron Fabrikatiounsprozess, huet 1GHz Geschwindegkeet DDRII Memory, perfekt ënnerstëtzt Direct X9, asw. Déi folgend ass iwwer Héichgeschwindeg Grafikkarte PCB bezunn, hoffen ech fir Iech besser High Speed Grafikskaart PCB ze verstoen.
Traditionell, aus Zouverlässegkeet Grënn, hunn passiv Komponenten eng Tendenz op der Réckplane benotzt. Wéi och ëmmer, fir déi fix Käschte vum aktiven Board z'erhalen, ginn ëmmer méi aktiv Apparater wéi BGA op der Backplane entworf. Folgend ass ongeféier Red High Speed Backplane. am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser Red High Geschwindegkeet Backplane ze verstoen.
