HONTEC ass ee vun de féierende High-Speed PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis High-Speed PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir High-Speed PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Koffer Paste Plug Lach realiséiert High-Density Assemblée vu gedréckte Circuit Boards an net-leitende Kupfer Paste fir iwwer Plug Lächer vu Verkabelungen. Et gëtt wäit an Aviatiounssatellitte benotzt, Serveren, Verdrahtungsmaschinnen, LED-Beleuchtungen, asw. Déi folgend ass ongeféier 18 Schichten Kofferpaste Plug Loch, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Schichten Kupfer Paste Plug Loch ze verstoen.
Am Verglach mam Modulbrett ass d'Spiralbrett méi portabel, kleng a Gréisst a liicht am Gewiicht. Et huet eng Spule déi kann opgemaach ginn fir einfachen Zougang an e breet Frequenzbereich. D'Schaltungsmuster ass haaptsächlech gewéckelt, an de Circuitplatine mat geetztem Circuit amplaz traditionell Kofferdrahtwendungen gëtt haaptsächlech an induktive Komponente benotzt. Et huet eng Serie vu Virdeeler wéi héich Miessung, héich Genauegkeet, gutt Linearitéit, an einfach Struktur. Déi folgend ass ongeféier 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett ze verstoen.
BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
Mat dem Opkommen vun der 5G Ära hunn d'Héichgeschwindegkeet an d'Héichfrequenz Charakteristike vun der Informatiounstransmissioun an elektroneschen Ausrüstungssystemer gedréckte Circuit Boards méi héich Integratioun a méi grouss Datentransmissiounstester gemaach, wat zu héiger Frequenz Héichgeschwindegkeet gedréckt Circuit gefouert huet Déi folgend ass iwwer EM-888K High Speed PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen EM-888K High Speed PCB ze verstoen.
Eng Basisstatioun ass eng ëffentlech mobil Kommunikatiounsbasisstatioun. Et ass en Interface Apparat fir mobilen Apparater fir Zougang zum Internet ze kréien. Et ass och eng Form vu Radiosender. Et bezitt sech op Informatioun tëscht engem mobilen Kommunikatiounsterminal an engem Handyterminal an engem bestëmmte Radiosofdeckungsberäich. Transmitting Radio Transceiver Station. Déi folgend ass ongeféier Grouss Gréisst High Speed Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Grouss Gréisst High Speed Backplane ze verstoen.
De Réckplane war ëmmer e spezialiséiert Produkt an der PCB Fabrikatioun Industrie. De Réckplang ass méi déck a méi schwéier wéi konventionell PCB Boards, an deementspriechend seng Hëtztkapazitéit ass och méi grouss. Déi folgend ass ongeféier Duebel Säit Pressfit Backdrill Verwaltungsrot, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Duebel Säit Pressfit Backdrill Board ze verstoen.
