HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise High-Speed Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm High-Speed Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Baséiert zu Chandler, Arizona, ass d'Isola Group eng weltwäit Materialwëssenschaftfirma déi entwéckelt, entwéckelt, fabrizéiert a vermaart kupferverkleete Laminater a dielektresch Prepregs fir fortgeschratt Multilayer Print Circuit Board Produktioun. ISOLA PCB héich performant Material gi benotzt fir fortgeschratt elektronesch Uwendungen an der Kommunikatiounsinfrastruktur, Cloud Computing, Automotive, Militär, Medizin a Raumfaartmäert.
Nelco PCB gëtt als dat bescht PCB Material an der PCB Industrie ugesinn, also ass et zweiflech déi bescht Material Wiel. Mir hunn genuch Inventar virbereet fir Är séier Ufro fir Nelco PCB a kleng a mëttel Volumen ze treffen. Modeller sinn N4000-13, N4000-13ep, N4000-13epsi, NY9220, NY9233, NY9300, N9300-13RF, etc
EM-528K High-Speed PCB ass bal iwwerall an eiser Industrie. An, wéi zitéiert, soen mir ëmmer datt, egal wéi endgülteg Produkt oder Ëmsetzung, all PCB mat senger IC Technologie héijer Geschwindegkeet ass.
TU-943N High-Speed PCB - d'Entwécklung vun elektronescher Technologie ännert sech mat all Dag. Dës Ännerung kënnt haaptsächlech vum Fortschrëtt vun der Chiptechnologie. Mat der breeder Uwendung vun der déiwer Submikron Technologie gëtt d'Hallefleedungstechnologie ëmmer méi kierperlech Limitéiert. VLSI ass de Mainstream vum Chip Design an der Applikatioun ginn.
TU-1300E High-Speed PCB - Expeditioun vereenegt Design Ëmfeld kombinéiert FPGA Design a PCB Design komplett, a generéiert automatesch schematesch Symboler a geometresch Verpackungen am PCB Design aus FPGA Design Resultater, wat d'Designeffizienz vun Designer staark verbessert.
TU-933 High-Speed PCB - mat der rapider Entwécklung vun elektronescher Technologie, ginn ëmmer méi grouss integréiert Circuiten (LSI) benotzt. Zur selwechter Zäit mécht d'Benotzung vun Deep Submicron Technologie am IC Design d'Integratioun Skala vum Chip méi grouss.
