HONTEC ass eng vun de féierende HDI PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis HDI PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm HDI PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
All Lach mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 150um gëtt Mikrovia genannt an der Industrie, an de Circuit, deen aus dëser geometrescher Technologie vu Mikrovia gemaach gëtt, kann d'Virdeeler vun der Versammlung, der Plazverbrauch asw verbesseren. Zur selwechter Zäit huet et och den Effekt vun der Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter. Seng Noutwendegkeet. Folgend ass iwwer Matte Black HDI Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Matte Black HDI Circuit Board besser ze verstoen.
HDI Brieder sinn normalerweis hiergestallt mat enger Laminisatiounsmethod. Déi Während méi Nickines huet genau méi héich den technesche Occasioun vum Plang. Gewéinlech HDI Brieder sinn am Prinzip vun enger Zäit. Héich-Niveau HDI addoptéiert zwee oder méi Layer Technologien. Zur selwechter Zäit hunn et fortgeschratt PCB Technologien sou wéi déi elackt Lächer, an direkt Lasser gedroen, an direkt Lasser Bueraarbréiere ginn. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Roboter HDI PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen HDI PCB.
D'Hëtzt Resistenz vum Roboter PCB ass e wichtege Element an der Zouverlässegkeet vun HDI. D'Dicke vum Roboter 3Sp HDI Circuit Country gëtt méi dënn an méi dënn, an d'Ufuerderunge fir seng Hëtztofstied gëtt méi héich. D'Fortschrëtter vum Free-fräie Prozess huet och d'Ufuerderunge fir d'Hëtztbestandéierung vun HDI-Board eropgaang. Zënter dem HDI Board ass anescht wéi den ordinäre Multilayer duerch-Laybstandard wat d'Lichter Struktur ass, ass d'Hëtzt Resistenz vum HadiChyer.
28ALayeren 185.5HB beim mentdateschen Design brauch d'Situatioun vun der ganzer Maschinn of, gëtt et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter aus Handyen op Smart Waffen, "kleng" ass e konstante Verfollegung. Héich d'Intity Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Encessoën méi kompakt maachen wärend méi héich Normen vun elektronesch Performance an Effizienz. Déi folgend ass iwwer d'Mary 3 -Sp HDI Circuit-a Rou besser ze verstoen, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 3-Sch-Biller HDI HDI JDEP HDI HDI Ciriuit HDI.
10layer ELIV PCB fir ze vermeiden datt d'Duerchduechte ipcucucucuccuit Coursverbrauchsverbrauch gëtt, huet dës Aart vu Produkt Technologie fir HDI-Technologie ze ruffen Wann en ebitéiert gëtt, gëtt et eng Héicht vun Interkontséierung Fanszultologie. Déi folgend ass ongeféier 10-Layer Elick HDI PC am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser 10 Schichten Elima HDI HDI PC ze verstoen.
HDI gëtt wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizbléck Computeren, Automotive Elektronik an aner digital Produkter benotzt, ënnert deenen d'Handyen am meeschte benotzt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4Step HDI Circuit Board verwandt, hoffen ech fir Iech besser ze hëllefen den 54Step HDI Circuit Board ze verstoen.
