BCM89887A1AFBG ass typesch an engem BGA (Ball Grid Array) oder ähnlechen High-Density Verpackungsformat verpackt. Den Chip ass verfügbar duerch autoriséiert Distributeuren a Reseller weltwäit. Leadzäiten a Präisser kënne variéieren jee no Maartbedéngungen an Zouliwwererverträg.
BCM89887A1AFBG ass typesch an engem BGA (Ball Grid Array) oder ähnlechen High-Density Verpackungsformat verpackt.
Den Chip ass verfügbar duerch autoriséiert Distributeuren a Reseller weltwäit. Leadzäiten a Präisser kënne variéieren jee no Maartbedéngungen an Zouliwwererverträg.
