HONTEC ass ee vun de féierende High-Speed PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis High-Speed PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir High-Speed PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Vill Eegeschafte vu megtron4 PCB entwéckelt vu Panasonic enthalen héich Frequenz Performance, Aen Diagramm Test, Duerch Lach Zouverlässegkeet, CAF Resistenz, IVH Füllungsleistung, bläifräie Kompatibilitéit, Bohrleistung a Schlakentfernungsleistung
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive an Industrial Systems Corporation huet den 28. Mee 2014 ugekënnegt datt et e klengt Verloscht Multilayer Substratmaterial "Megtron 7" fir High-End Serveren, Router a Supercomputer mat grousser Kapazitéit an Héichgeschwindegkeetsiwwerdroung entwéckelt huet. Déi relativ Permittivitéit vum Produkt ass 3,3 (bei 1 GHz) an den dielektresche Verloscht Tangent ass 0,001 (bei 1 GHz). Am Verglach mam Originalprodukt "Megtron 6" gëtt den Iwwerdroungsverloscht ëm 20% reduzéiert.
MEGTRON6 PCB ass fortgeschratt Material entwéckelt fir High-Speed Netzwierkausrüstung, Mainframes, IC Tester an Héichfrequenz Moossinstrumenter. D'Haaptattributer vu MEGTRON6 PCB sinn: niddereg dielektresch Konstant an dielektresch Dissipatiounsfaktoren, nidderegen Iwwerdroungsverloscht an héich Wärmestabilitéit; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB entsprécht IPC Spezifikatioun 4101/102/91.
High-Speed PCB Design Circuit Boards Guide fir den Design vu High-Speed Circuit Boards wäert vu groussen Hëllef Ingenieuren sinn. Héichgeschwindeg PCB Layout Tipps Uwendung Kuerz SLOA102 - September 2002 Héichgeschwindeg PCB Layout Tipps Bruce Carter ABSTRAKT High-Speed op Amp Circuit Design erfuerdert speziell Opmierksamkeet.
TU-943R Héichgeschwindeg PCB - wann Dir de Multi-Layer gedréckte Circuit Board wiring, well et net méi vill Linnen an der Signallinnschicht sinn, wann Dir méi Schichten bäifüügt, wäert Offall verursaachen, gewësse Aarbechtspensum erhéijen an d'Käschte erhéijen. Fir dëse Widdersproch ze léisen, kënne mir d'Verdrahtung vun der elektrescher (Buedem) Schicht betruechten. Als éischt sollt d'Muechtschicht berécksiichtegt ginn, gefollegt vun der Formation. Well et besser ass d'Integritéit vun der Formatioun ze konservéieren.
TU-752 High-Speed PCB Digital Circuit huet héich Frequenz a staark Empfindlechkeet vun Analog Circuit. Fir Signallinn soll héich Frequenz Signalleitung wäit ewech vum sensiblen Analog Circuit-Gerät sou wäit wéi méiglech sinn. Fir Buederdrot huet déi ganz PCB nëmmen een Node no baussen. Dofir ass et noutwendeg mat dem Problem vum gemeinsamen Terrain vun digitalem an analogen an der PCB ëmzegoen, wärend am Board digital Buedem an Analog Terrain tatsächlech getrennt sinn, a si sinn net géigesäiteg verbonne Verbindung ass nëmmen um Interface tëscht PCB an der Baussewelt (wéi Stecker, asw.). Et gëtt e bësse Kuerzzäit tëscht digitalem Buedem an analogem Buedem, notéiert w.e.g. datt et nëmmen ee Verbindungspunkt ass. E puer vun hinne sinn net op der PCB gegrënnt, wat vum Systemdesign entscheet gëtt.
