400p Appoleleurealtreduzéiert (giel), multimal Moduler sinn a 150.12M, 2,25G, 32.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G. M.25G. Optesch Modul PCB.
De Réckplane war ëmmer e spezialiséiert Produkt an der PCB Fabrikatioun Industrie. De Réckplang ass méi déck a méi schwéier wéi konventionell PCB Boards, an deementspriechend seng Hëtztkapazitéit ass och méi grouss. Déi folgend ass ongeféier Duebel Säit Pressfit Backdrill Verwaltungsrot, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Duebel Säit Pressfit Backdrill Board ze verstoen.
SFP onsamen Modulprodukter sinn déi lescht onsvollst Moduler, a sinn och déi meescht benotzt oniwwersiichtlech Modulprodukter. De SFP optesch Modul inherits déi waarm-skappable Charakteristike vu GBIB verstoen an och ze verstoen.
Et huet eng Rei vu féierende Technologien an der Industrie, dorënner: déi éischt benotzt en 0,13 Mikron Fabrikatiounsprozess, huet 1GHz Geschwindegkeet DDRII Erënnerung, perfekt ënnerstëtzt Direct X9, a sou weider.
S1170G PCB - d'Funktioun vum opteschen Modul ass Photelektric Konversioun. Den Iwwerdrennungsdroung konvertéiert de elektresche Signal an en opteschen Signal. Nom Iwwerdroung duerch den optesche Faser, den Ennerhalen huet den opteschen Signal an en elektresche Signal. Déi folgend ass iwwer S1170G PC. Ech hoffen Iech besser si ze hëllefen S1170G.
Traditionell, aus Zouverlässegkeetsgrënn, hunn passiv Komponenten tendéiert op der Backplane benotzt ze ginn. Wéi och ëmmer, fir déi fixe Käschte vum aktive Board ze erhalen, sinn ëmmer méi aktiv Geräter wéi BGA op der Backplane entworf.The following is about Red High speed Backplane. Zesummenhang, Ech hoffen Iech ze hëllefen besser TERRAGREEN 400G2 PCB verstoen.
