HONTEC ass eng vun de féierende HDI PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis HDI PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm HDI PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
All Lach mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 150um gëtt Mikrovia genannt an der Industrie, an de Circuit, deen aus dëser geometrescher Technologie vu Mikrovia gemaach gëtt, kann d'Virdeeler vun der Versammlung, der Plazverbrauch asw verbesseren. Zur selwechter Zäit huet et och den Effekt vun der Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter. Seng Noutwendegkeet. Folgend ass iwwer Matte Black HDI Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Matte Black HDI Circuit Board besser ze verstoen.
HDI Boards ginn normalerweis mat enger Laminéierungsmethod hiergestallt. Wat méi Laminatioune sinn, wat méi héich ass den techneschen Niveau vum Board. Gewéinlech HDI Boards si grondsätzlech eng Kéier laminéiert. Héichniveau HDI adoptéiert zwou oder méi Layer Technologien. Zur selwechter Zäit gi fortgeschratt PCB Technologien wéi gestapelt Lächer, galvaniséierter Lächer, an direkt Laserbuer benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Robot HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Layer Robot HDI PCB besser ze verstoen.
D'Hëtztbeständegkeet vum Robot 3step HDI Circuit Board ass e wichtegt Element an der Zouverlässegkeet vum HDI. D'Dicke vum Robot 3step HDI Circuit Board gëtt méi dënn a méi dënn, an d'Ufuerderunge fir seng Hëtztwidderstand ginn ëmmer méi héich. De Fortschrëtt vum leadfree Prozess huet och d'Ufuerderunge fir d'Hëtztbeständegkeet vun HDI Boards erhéicht. Well d'HDI-Board anescht ass wéi dat gewéinlech Multilayer Duerch-Loch PCB Board a punkto Schichtstruktur, ass d'Hëtztwiderstands vum HDI Board d'selwecht wéi dee vun der normaler Multilayer Duerch-Loch PCB Board ass anescht.
Wärend d'elektronesch Design konstant d'Performance vun der ganzer Maschinn verbessert, ass et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter vun Handyen a Smartwaffen ass "kleng" e konstante Verfollegung. High-Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Endprodukter méi kompakt maachen, während méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entsprécht. Folgend ass ongeféier 28 Layer 3step HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 28 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
Fir Verwirrung ze vermeiden huet d'amerikanesch IPC Circuit Board Association proposéiert dës Zort Produkttechnologie e gemeinsame Numm fir HDI (High Density Intrerconnection) Technologie ze nennen. Wann et direkt iwwersat gëtt, gëtt et eng High-Dicht Interconnection Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer all interconnected HDI verbonne, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer all interconnected HDI ze verstoen.
HDI gëtt wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizbléck Computeren, Automotive Elektronik an aner digital Produkter benotzt, ënnert deenen d'Handyen am meeschte benotzt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4Step HDI Circuit Board verwandt, hoffen ech fir Iech besser ze hëllefen den 54Step HDI Circuit Board ze verstoen.
