Spezifikatioune vun 5CEFA9F23I7N

Spezifikatioune vun 5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N adoptéiert d'FBGA-484 Verpackungsmethod. Dës Verpakung huet gutt Wärmevergëftungsleistung an Zouverlässegkeet, a kann effektiv den internen Circuit vum Chip schützen.

Modell:5CEFA9F23I7N

Schécken Ufro

Produkt beschreiwung

5CEFA9F23I7N huet vill aussergewéinlech Leeschtung Charakteristiken. Als éischt huet et 301.000 Logikelementer, déi staark Ënnerstëtzung fir komplex logesch Operatiounen an digital Signalveraarbechtung ubidden. D'Zuel vu sengen adaptiven Logikmoduler (ALM) erreecht 113.560, déi sech flexibel un d'Bedierfnesser vu verschiddenen Applikatiounsszenarien upassen. Dësen Chip huet och en embedded Erënnerung vu bis zu 13,59 Megabits (Mb), déi genuch Plaz fir Datelagerung a Veraarbechtung ubitt. Wat d'Performance ugeet, kann déi maximal Operatiounsfrequenz vum 5CEFA9F23I7N 800MHz erreechen, wat séier eng grouss Quantitéit un Daten veraarbecht. Seng Aarbechtsspannungsbereich läit tëscht 1.07V an 1.13V. Déi relativ niddereg Volt hëlleft Energieverbrauch ze reduzéieren. Zousätzlech ass dësen Chip Fiichtegkeetsempfindlech, dat heescht datt während der Benotzung op den Afloss vun der Ëmweltfiichtegkeet opmierksam muss ginn fir de stabile Operatioun vum Chip ze garantéieren. 5CEFA9F23I7N ënnerstëtzt och verschidde Verpackungstypen, sou wéi FBGA-484. Dës Verpackungsmethod huet gutt Wärmevergëftungsleistung an Zouverlässegkeet.
Hot Tags: 5CEFA9F23I7N, Hiersteller, Fournisseuren, Grousshandel, Kafen, Fabréck, China, Made in China, Bëlleg, Remise, Niddereg Präis, Präislëscht, CE, Neisten, Qualitéit

Zesummenhang Kategorie

Schécken Ufro

Gitt w.e.g. gratis Är Ufro am Formulaire hei ënnen ze ginn. Mir äntweren Iech an 24 Stonnen.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept