TU-943R Héichgeschwindeg PCB - wann Dir de Multi-Layer gedréckte Circuit Board wiring, well et net méi vill Linnen an der Signallinnschicht sinn, wann Dir méi Schichten bäifüügt, wäert Offall verursaachen, gewësse Aarbechtspensum erhéijen an d'Käschte erhéijen. Fir dëse Widdersproch ze léisen, kënne mir d'Verdrahtung vun der elektrescher (Buedem) Schicht betruechten. Als éischt sollt d'Muechtschicht berécksiichtegt ginn, gefollegt vun der Formation. Well et besser ass d'Integritéit vun der Formatioun ze konservéieren.
TU-943N High-Speed PCB - d'Entwécklung vun elektronescher Technologie ännert sech mat all Dag. Dës Ännerung kënnt haaptsächlech vum Fortschrëtt vun der Chiptechnologie. Mat der breeder Uwendung vun der déiwer Submikron Technologie gëtt d'Hallefleedungstechnologie ëmmer méi kierperlech Limitéiert. VLSI ass de Mainstream vum Chip Design an der Applikatioun ginn.
TU-1300E High-Speed PCB - Expeditioun vereenegt Design Ëmfeld kombinéiert FPGA Design a PCB Design komplett, a generéiert automatesch schematesch Symboler a geometresch Verpackungen am PCB Design aus FPGA Design Resultater, wat d'Designeffizienz vun Designer staark verbessert.
TU-933 High-Speed PCB - mat der rapider Entwécklung vun elektronescher Technologie, ginn ëmmer méi grouss integréiert Circuiten (LSI) benotzt. Zur selwechter Zäit mécht d'Benotzung vun Deep Submicron Technologie am IC Design d'Integratioun Skala vum Chip méi grouss.
D'Erhéijung vun der Dicht vun integréierter Circuitverpackung huet zu enger héijer Konzentratioun vu Verbindungslinne gefouert, wat d'Benotzung vu multiple Substrater eng Noutwennegkeet mécht. Am Layout vum gedréckte Circuit hu sech onerwaart Designprobleemer erschien, sou wéi Geräischer, Stroumkapazitéit a Krustalk. Déi folgend ass ongeféier 20 Layer Pentium Motherboard verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen 20 Layer Pentium Motherboard besser ze verstoen.
