TU-943R Héichgeschwindeg PCB - wann Dir de Multi-Layer gedréckte Circuit Board wiring, well et net méi vill Linnen an der Signallinnschicht sinn, wann Dir méi Schichten bäifüügt, wäert Offall verursaachen, gewësse Aarbechtspensum erhéijen an d'Käschte erhéijen. Fir dëse Widdersproch ze léisen, kënne mir d'Verdrahtung vun der elektrescher (Buedem) Schicht betruechten. Als éischt sollt d'Muechtschicht berécksiichtegt ginn, gefollegt vun der Formation. Well et besser ass d'Integritéit vun der Formatioun ze konservéieren.
TU-943N High-Speed PCB - d'Entwécklung vun elektronescher Technologie ännert sech mat all Dag. Dës Ännerung kënnt haaptsächlech vum Fortschrëtt vun der Chiptechnologie. Mat der breeder Uwendung vun der déiwer Submikron Technologie gëtt d'Hallefleedungstechnologie ëmmer méi kierperlech Limitéiert. VLSI ass de Mainstream vum Chip Design an der Applikatioun ginn.
TU-933 High-Speed PCB - mat der rapider Entwécklung vun elektronescher Technologie, ginn ëmmer méi grouss integréiert Circuiten (LSI) benotzt. Zur selwechter Zäit mécht d'Benotzung vun Deep Submicron Technologie am IC Design d'Integratioun Skala vum Chip méi grouss.
TU-768 PCB bezitt sech op héich Wärmebeständegkeet. Allgemeng Tg Placke sinn iwwer 130 ° C, héich Tg ass normalerweis méi wéi 170 ° C, a mëttel Tg ass ongeféier méi wéi 150 ° C. Generell, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB gedréckt Board heescht High Tg Print Board.
