TU-943R Héichgeschwindeg PCB - wann Dir de Multi-Layer gedréckte Circuit Board wiring, well et net méi vill Linnen an der Signallinnschicht sinn, wann Dir méi Schichten bäifüügt, wäert Offall verursaachen, gewësse Aarbechtspensum erhéijen an d'Käschte erhéijen. Fir dëse Widdersproch ze léisen, kënne mir d'Verdrahtung vun der elektrescher (Buedem) Schicht betruechten. Als éischt sollt d'Muechtschicht berécksiichtegt ginn, gefollegt vun der Formation. Well et besser ass d'Integritéit vun der Formatioun ze konservéieren.
D'High-Speed Board ass e Circuit Board produzéiert duerch Kombinatioun vu Microstrip Technologie mat Laminatiounstechnologie oder optescher Faser Technologie. Et huet eng grouss Kapazitéit, a vill originell Deeler ginn direkt op de Circuit Board gemaach, wat de Raum reduzéiert a verbessert d'Notzungsgrad vun de Circuit Board. Déi folgend ass iwwer TU872SLK High Speed PCBÂ bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den TU872SLK High Speed PCB besser ze verstoen.
