TU-943R Héichgeschwindeg PCB - wann Dir de Multi-Layer gedréckte Circuit Board wiring, well et net méi vill Linnen an der Signallinnschicht sinn, wann Dir méi Schichten bäifüügt, wäert Offall verursaachen, gewësse Aarbechtspensum erhéijen an d'Käschte erhéijen. Fir dëse Widdersproch ze léisen, kënne mir d'Verdrahtung vun der elektrescher (Buedem) Schicht betruechten. Als éischt sollt d'Muechtschicht berécksiichtegt ginn, gefollegt vun der Formation. Well et besser ass d'Integritéit vun der Formatioun ze konservéieren.
TU-1300E High-Speed PCB - Expeditioun vereenegt Design Ëmfeld kombinéiert FPGA Design a PCB Design komplett, a generéiert automatesch schematesch Symboler a geometresch Verpackungen am PCB Design aus FPGA Design Resultater, wat d'Designeffizienz vun Designer staark verbessert.
