D'Héich thermesch Konduktivitéit FR4 Circuit Board guidéiert normalerweis den thermesche Koeffizient méi grouss wéi oder gläich 1,2, wärend d'thermesch Konduktivitéit vu ST115D 1,5 erreecht, d'Performance ass gutt, an de Präis ass moderéiert. Déi folgend ass iwwer High Thermal Conductivity PCB bezunn, ech hoffen Iech besser d'High Thermal Conductivity PCB ze verstoen.
Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.