8 Schichten 3Step HDI, dréckt als éischt 3-6 Schichten, füügt dann 2 a 7 Schichten derbäi, a schliisslech 1 bis 8 Schichten derbäi, insgesamt dräimol. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten 3Step HDI, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten 3Step HDI.
8 Layer Rigid-Flex PCB gëtt haaptsächlech a verschiddene Produkter benotzt wéi Handyen, Digitalkameraen, Pëllen, Notizbuch Computeren, wearable Geräter an sou weider. D'Applikatioun vu FPC flexiblen Circuitboards an Smartphonen huet e groussen Undeel. Eis Gesellschaft kann Fäegkeet Multi-Layer fpc, Soft-Hard Kombinatioun fpc, Multi-Layer HDI Soft-Hard Kombinatioun Board produzéieren. Et huet stabil Kooperatioun mat HP, Dell, Sony, etc.
Bei héijer Geschwindegkeete ginn Impedanzkontrolle PCB Spure als Iwwerdroungslinne benotzt, an elektresch Energie kann zréck a vir spigelt, ähnlech zu der Situatioun wou Rippelen am Séiwaasser Hindernisser treffen. Kontrolléiert Impedanzspuren si konzipéiert fir elektronesch Reflexiounen ze reduzéieren an eng korrekt Konversioun tëscht PCB Spuren an internen Verbindungen ze garantéieren.
