IC Carrier: allgemeng ass et e Bord um Chip. De Board ass ganz kleng, allgemeng ass et 1/4 Nageldeckelgréisst, an de Board ass ganz dënn 0,2-0. D'Material benotzt ass FR-5, BT resin, a säi Circuit ass ongeféier 2mil / 2mil. Fir héich-Präzisioun Conseils, et benotzt zu Taiwan produzéiert ginn, mä elo ass et Entwécklungslänner op d'Festland.
Den IC Carrier Board gëtt haaptsächlech benotzt fir den IC ze droen, an et gi Linnen dobannen fir d'Signal tëscht dem Chip an dem Circuit Board ze féieren. Zousätzlech zu der Funktioun vum Träger, huet den IC Carrier Board och e Schutzkrees, eng engagéiert Linn, e Wärmeverdeelungswee, an e Komponentmodul. Standardiséierung an aner zousätzlech Funktiounen.
