All Layer Innen Via Hole, Déi arbiträr Interkonnektioun tëscht Schichten kann d'Verbindungsufuerderunge vun HDI Boards mat héijer Densitéit erfëllen. Duerch d'Astellung vun thermesch leitende Silikonblieder huet de Circuit Board eng gutt Wärmeausscheedung a Schockwidderstand.Déi folgend ass ongeféier 6 Schichten vun all interconnected HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten vun all interconnected HDI ze verstoen.
IC Testen ass allgemeng a physeschen Visual Inspecting Test, IC Functional Test, De-Capsulation, Solderbili, ty Test, Elektresche Test, X-Ray, Rohs an FA opgedeelt. Déi folgend ass ongeféier Grouss Gréisst High Precision PCB bezunn, ech hoffen ze hëllefen du besser besser Grouss Gréisst High Precision PCB ze verstoen.
