ELIC Rigid-Flex PCB ass d'Interconnection Lach Technologie an all Schicht. Dës Technologie ass de Patentprozess vu Matsushita Electric Component a Japan. Et ass aus Kuerzfaserpabeier vum DuPont sengem "Polyaramid" Produkt Thermount gemaach, deen mat héichfunktioun Epoxyharz a Film imprägnéiert ass. Dann ass et aus Laser Lach Formatioun a Koffer Paste gemaach, a Koffer Blat an Drot sinn op béide Säiten presséiert fir eng konduktiv a matenee verbonnen duebel-dofir Plack ze bilden. Well et keng elektroplatéiert Kupferschicht an dëser Technologie gëtt, ass den Dirigent nëmmen aus Kupferfolie gemaach, an d'Dicke vum Dirigent ass d'selwecht, wat fir d'Bildung vu méi feinem Drot fördert.
