De via-in-PAD ass e wichtege Bestanddeel vun der multilayer PCB. Et huet net nëmmen d'Performance vun den Haaptfunktiounen vum PCB, awer benotzt och den iwwer-in-PAD fir Plaz ze spueren. Déi folgend ass iwwer VIA am PAD PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de VIA am PAD PCB ze verstoen.
PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
Zum Beispill aus der Perspektiv vum Produktiounsprozess Testen, IC Testen ass allgemeng opgedeelt op Chip Testen, Fäerdegprodukt Testen, an Inspektiounstest. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Tester duerchféieren, a fäerdege Produkt Tester kënne entweder AC Testen oder DC Testen hunn. A méi Fäll si béid Tester verfügbar. Déi folgend ass iwwer Pressfit Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser Pressfit Hole PCB ze verstoen.
HDI gëtt wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizbléck Computeren, Automotive Elektronik an aner digital Produkter benotzt, ënnert deenen d'Handyen am meeschte benotzt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4Step HDI Circuit Board verwandt, hoffen ech fir Iech besser ze hëllefen den 54Step HDI Circuit Board ze verstoen.
