Kupfer Paste gefëllt Lach PCB: Bai AE3030 Koffer Pulp ass eng net-leitend DAO Kupferpaste benotzt fir d'Héichdicht Assemblée vu gedréckter Substrat DU Plack an d'Leedung vun Dréit.Wéinst den Charakteristike vun Zhuan "héijer Wärmeleedung", "Bubble -fräi "," flaach "a sou weider, d'Kupferpaste ass am meeschte passend fir den Design vun héijer Zouverlässegkeet Pad op Via, Stack op Via an Thermal Via. D'Kupferpaste gëtt wäit vum Raumfaart-Satellit, Server, Kabelschrauwen, LED-Beleuchtung asw.
Koffer Paste Plug Lach realiséiert High-Density Assemblée vu gedréckte Circuit Boards an net-leitende Kupfer Paste fir iwwer Plug Lächer vu Verkabelungen. Et gëtt wäit an Aviatiounssatellitte benotzt, Serveren, Verdrahtungsmaschinnen, LED-Beleuchtungen, asw. Déi folgend ass ongeféier 18 Schichten Kofferpaste Plug Loch, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Schichten Kupfer Paste Plug Loch ze verstoen.
HDI Board (High Density Interconnector), dat heescht High-Density Interconnection Board, ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linnverdeelungsdicht mat Microblind a begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Schichten vun HDI PCB, ech hoffen hëllefen Iech besser 10 Schichten vun HDI PCB ze verstoen.
Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
Allgemeng benotzt High-Speed Circuit Substrate enthalen M4, N4000-13 Serie, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Geschwindegkeet, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK an aner Héich-Vitesse Circuit Material. Folgend ass iwwer Megtron4 Héichgeschwindeg PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den Megtron4 Héichgeschwindegkeet PCB ze verstoen.
