Dënn Film Circuit Board huet gutt thermesch an elektresch Eegeschaften, an ass en exzellent Material fir Power LED Verpakung. Dënn Film Circuit Board ass besonnesch gutt fir Verpackungsstrukturen wéi Multi-Chip (MCM) an Substrat direkt gebonne Chip (COB); et kann och als aner High-Power benotzt ginn D'Hëtztverloschter Circuit Board vum Power Semiconductor Modul.
Keramik Circuit Board Substrat ass en 96% Aluminiumoxid Keramik Duebelsidegt Kupferverkleedungssubstrat, dat haaptsächlech an Héichkraaftmodul Stroumversuergung, High-Power LED Beleuchtungssubstrater, Solar Photovoltaik Substrater, Héichkraaft Mikrowelle Stroumgeräter benotzt gëtt, déi Héich Wärmeleedung, Héichdrockbeständegkeet, Héichtemperaturbeständegkeet, Lötbarkeetsbeständegkeet.
Keramesch Substrat bezitt sech op e spezielle Prozessebord wou Kupferfolie direkt op d'Uewerfläch (eng Säit oder Duebel Säit) vun Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) Keramesch Substrat bei héijer Temperatur verbonne gëtt. Folgend ass iwwer Multilayer Keramik Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Multilayer Keramik Circuit Board PCB ze verstoen.
