Multilayer PCB Circuit Board - D'Fabrikatiounsmethod vu Multilayer Board gëtt normalerweis vum banneschte Schichtmuster gemaach als éischt, an dann deen eenzegen oder doppelseitegen Substrat gëtt duerch Dréck- an Ätzmethod gemaach, déi an der designéierter Interlayer abegraff ass, an dann erhëtzt , ënner Drock a gebonnen. Wéi fir déi spéider Buerung ass et déiselwecht wéi d'Beschichtungsduerchgangsmethod vun der zweesäiteger Plack. Et gouf 1961 erfonnt.
D'Radar Circuit Board huet d'Charakteristiken fir d'Distanz vum Zil z'entdecken an d'Geschwindegkeet vun der Zilkoordinat ze bestëmmen. Et gëtt allgemeng benotzt an de Beräicher Militär, Nationalwirtschaft a wëssenschaftlech Fuerschung. Déi folgend ass iwwer RO4003C 24G Radar PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen RO4003C 24G Radar PCB ze verstoen.
PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
