ST115G PCB - mat der Entwécklung vun integréierter Technologie a mikroelektronescher Verpackungstechnologie wiisst d'total Kraaftdicht vun elektronesche Komponenten, wärend déi kierperlech Gréisst vun elektronesche Komponenten an elektronescher Ausrüstung no an no éischter kleng a miniaturiséiert ass, wat zu enger schneller Akkumulation vun Hëtzt resultéiert , wat zu enger Erhéijung vum Wärmestroum ëm déi integréiert Geräter resultéiert. Dofir wäert héich Temperatur Ëmfeld d'elektronesch Komponenten an d'Apparater beaflossen Dëst erfuerdert e méi effiziente thermesche Kontrollschema. Dofir ass d'Hëtztvergëftung vun elektronesche Komponenten e grousst Fokus an der aktueller elektronescher Komponent an der Fabrikatioun vun elektronescher Ausrüstung ginn.
