D'Erhéijung vun der Dicht vun integréierter Circuitverpackung huet zu enger héijer Konzentratioun vu Verbindungslinne gefouert, wat d'Benotzung vu multiple Substrater eng Noutwennegkeet mécht. Am Layout vum gedréckte Circuit hu sech onerwaart Designprobleemer erschien, sou wéi Geräischer, Stroumkapazitéit a Krustalk. Déi folgend ass ongeféier 20 Layer Pentium Motherboard verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen 20 Layer Pentium Motherboard besser ze verstoen.
