2Step HDI Laminat zweemol. Huelt en aacht-Layer Circuit Board mat blann / begruewe Vias als Beispill. Als éischt, Laminatsschichten 2-7, éischtens ausgemaach blann / begruewe Vias, an duerno Laminatsschicht 1 an 8 Schichten fir gutt gemaachte Vias ze maachen. Folgend ass ongeféier 6 Schichten 2Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten 2Step HDI ze verstoen .
HDI ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Zort Technologie fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linieverdeelungsdicht mat Hëllef vu Mikroblann begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass iwwer IPAD HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'ADAD HDI PCB ze verstoen.
High-Step HDI bezitt sech op den HDI Circuit Board mat méi wéi 2 Niveauen, normalerweis 3 + N + 3 oder 4 + N + 4 oder 5 + N + 5 Struktur. Dat Blann Lach benotzt e Laser, an d'Lach Kupfer ass ongeféier 15UM. Déi folgend ass ongeféier 18 Layer 3step HDI Circuit Board relatéiert, ech hoffen Iech ze hëllefen besser 18 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
Wärend d'elektronesch Design konstant d'Performance vun der ganzer Maschinn verbessert, ass et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter vun Handyen a Smartwaffen ass "kleng" e konstante Verfollegung. High-Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Endprodukter méi kompakt maachen, während méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entsprécht. Folgend ass ongeféier 28 Layer 3step HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 28 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
HDI gëtt wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizbléck Computeren, Automotive Elektronik an aner digital Produkter benotzt, ënnert deenen d'Handyen am meeschte benotzt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4Step HDI Circuit Board verwandt, hoffen ech fir Iech besser ze hëllefen den 54Step HDI Circuit Board ze verstoen.
