Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot
Den Ofdeckungsfilm vum FPC Circuit Board soll veraarbecht ginn andeems d'Fënster opmaacht, awer et kann net direkt veraarbecht ginn nodeems se aus der Kältelagerung erausgeholl ginn. Besonnesch wann d'Ëmfeldstemperatur héich ass an den Temperaturdifferenz grouss ass, wäerte Waasserdrëpsen op der Uewerfläch kondenséieren.
Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:
Ier Dir e Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC)
Iwwersiicht vun FPC mëll Verwaltungsrot automatesch Produktioun Linn
Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpressschweißen, an deen aneren ass manuell Dragschweißen
