HONTEC ass ee vun de féierende Multilayer PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis Multilayer PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Wéinst dem eigentleche Fabrikatiounsprozess an de méi oder manner Mängel am Material selwer, egal wéi perfekt de Produit ass, wäert et schlecht Individuen produzéieren, also ass Testen zu engem onverzichtbare Projet an der integréierter Circuitfabrikatioun ginn. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer IC Test Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer IC Test Board ze verstoen.
Zum Beispill aus der Perspektiv vum Produktiounsprozess Testen, IC Testen ass allgemeng opgedeelt op Chip Testen, Fäerdegprodukt Testen, an Inspektiounstest. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Tester duerchféieren, a fäerdege Produkt Tester kënne entweder AC Testen oder DC Testen hunn. A méi Fäll si béid Tester verfügbar. Déi folgend ass iwwer Industrial Control Equipment PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Industrial Control Equipment PCB besser ze verstoen.
D'Héich thermesch Konduktivitéit FR4 Circuit Board guidéiert normalerweis den thermesche Koeffizient méi grouss wéi oder gläich 1,2, wärend d'thermesch Konduktivitéit vu ST115D 1,5 erreecht, d'Performance ass gutt, an de Präis ass moderéiert. Déi folgend ass iwwer High Thermal Conductivity PCB bezunn, ech hoffen Iech besser d'High Thermal Conductivity PCB ze verstoen.
Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
Den Ëffnungsverhältnis vu PCB nennt een och d'Verhältnis vun Dicke bis Duerchmiesser, wat op d'Dicke vum Board / Ouverture bezitt. Wann den Ëffnungsverhältnis de Standard iwwerschratt, da kann d'Fabréck et net veraarbecht hunn. D'Limit vun der Ouverture-Verhältnis kann net generaliséiert ginn. Zum Beispill iwwer Lächer, Laserblind Lächer, begruewe Lächer, Soldermaschinn Plug Lächer, Harz Plug Plug Lächer, asw. Den Ëffnungsverhältnis vum Iwwerlach ass 12: 1, wat e gudde Wäert ass. D'Industrielimit ass am Moment 30: 1. Folgend ass ongeféier 8MM Thick High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8MM Thick High TG PCB besser ze verstoen.
Polyimid Produkter si staark gefuerdert wéinst hirer enormer Hëtztbeständegkeet, wat zu hirem Gebrauch an allem vu Brennstoffzellen bis militäresch Uwendungen a gedréckte Circuitboards féiert. Folgend ass ongeféier VT901 Polyimide PCB bezunn, ech hoffen Iech besser VT901 Polyimide PCB besser ze verstoen.
