HONTEC ass eng vun de féierende HDI Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise HDI Board huet d'UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm HDI Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Tablet Personal Computer, Tablet PC, ass e klengen, portable perséinleche Computer deen en Touchscreen als Basis Input Apparat benotzt. Et huet en TouchScreen (och bekannt als Tablet Technologie) déi de Benotzer erlaabt mat engem Stylus oder Digital Pen ze schaffen amplaz vun enger traditioneller Tastatur oder Maus. Déi folgend ass iwwer Apple Notizblock Verwaltungsrot, ech hoffen Iech besser Apple Notizblock ze verstoen Affichage Verwaltungsrot.
Gewéinlech Chipskondensatoren ginn op eidel PCBs duerch SMT geluecht; begruewe Kapazitanz ass fir nei begruewe Kapazitanzmaterialien an PCB / FPC z'integréieren, wat PCB Raum spuere kann an EMI / Geräischeruppressioun reduzéieren, etc. Aktuell Äntwerten op MEMS Mikrofonen A Kommunikatioun gi vill benotzt. Déi folgend ass iwwer MC24M Buried Capacitor PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen de MC24M Buried Capacitor PCB besser ze verstoen.
Dës Zort PCB mat enger ganzer Reih hallefmetalliséierte Lächer op der Säit vum Board ass duerch eng relativ kleng Ouverture charakteriséiert. Et gëtt meeschtens op der Carrier Board als Duechter Board vum Motherboard benotzt. D'Féiss ginn zesummen geschweest. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer High Precision HDI PCBÂ bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen 4 Layer High Precision HDI PCB besser ze verstoen.
HDI Imaging, wärend en nidderegen Defektrate an héich Ausgang erreecht, kann eng stabil Produktioun vun HDI konventionell Héichpräzis Operatioun erreechen. Zum Beispill: fortgeschratt Handy Board, CSP Pitch ass manner wéi 0.5mm. D'Bordstruktur ass 3 + n + 3, et ginn dräi iwwerlagerte Vias op all Säit, a 6 bis 8 Schichten vun koreless gedréckte Brieder mat iwwerlagerter Vias. Déi folgend ass iwwer Medizinesch Ausrüstung HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Medical ze verstoen Equipement HDI PCB.
High-Step HDI bezitt sech op den HDI Circuit Board mat méi wéi 2 Niveauen, normalerweis 3 + N + 3 oder 4 + N + 4 oder 5 + N + 5 Struktur. Dat Blann Lach benotzt e Laser, an d'Lach Kupfer ass ongeféier 15UM. Déi folgend ass ongeféier 18 Layer 3step HDI Circuit Board relatéiert, ech hoffen Iech ze hëllefen besser 18 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
HDI ass déi englesch Ofkierzung vum High Density Interconnector, High-Density Interconnect (HDI) Fabrikatioun gedréckte Circuit Board. De gedréckte Circuit Board ass e strukturellt Element, dat aus Isoléiermaterial geformt ass ergänzt duerch Leedungsdrift. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer 4Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer 4Step HDI PCB ze verstoen.
